Termisk analyse viser hvordan designet ditt reagerer på temperaturendringer

Varme og temperaturendringer er store utfordringer ved design av elektronikk—spesielt ettersom enheter blir mindre, raskere og mer komplekse. Som elektronikkingeniør er det avgjørende for ytelsen til designet ditt å forstå hvordan det reagerer på temperaturvariasjoner.

Be om en termisk analyse av designet ditt*

* Tilbudet er helt uforpliktende og gratis og gjelder ett spesifikt design i din bedrift. Å takke ja til tilbudet forplikter deg ikke til å kjøpe løsninger fra Nordcad.

Kjenner du disse problemene?

Det er vanskelig å sikre effektiv varmefordeling i designet ditt.

Det er utfordrende å håndtere varme i små og tettpakkede design med begrensede kjølemuligheter.

Det er vanskelig å håndtere temperatursvingninger i designet ditt for å unngå mekaniske feil og sammenbrudd.

Det er krevende å finne balansen mellom varmeavledning og energieffektivitet i designet ditt.

Det er utfordrende å sikre tilstrekkelig kjøling i lukkede systemer eller de med begrenset luftstrøm.

Det er en kamp å minimere antall sene og kostbare designiterasjoner.

Løsningen på utfordringene dine

Trinn #1

Analyse/simulering på skjema-nivå

Før du i det hele tatt ser på kretskortet, er det en god idé å simulere skjemaet/diagrammet med en smoke analysis ved hjelp av et verktøy som PSpice.

En smoke analysis tester at alle komponenter i kretsen din fungerer riktig og trygt under drift. Denne analysen ser på hvordan komponentene reagerer på endringer i temperatur, strøm, effekt og spenning.

Trinn #2

Analyse/simulering på PCB-nivå

Når skjemaet er på plass, er neste steg å analysere på PCB-nivå ved hjelp av Finite Element Analysis, Computational Fluid Dynamics analysis eller begge deler, avhengig av behovet.

FEA-analysen (med Celsius PowerDC) er en 2D/3D-simulering der et objekt deles opp i tusenvis av små elementer, og matematiske ligninger brukes til å simulere ytelsen til hele objektet under påvirkning av varme, belastning og bevegelse.
CFD-analysen (med Celsius EC Solver) ser på hvordan væsker og gasser oppfører seg og påvirker komponentene. Denne metoden gir mulighet for nøyaktig modellering av væskedynamikk og varmeoverføring i designet ditt.

Verktøy for termisk analyse

Celsius PowerDC

Analyse/simulering som fokuserer på faste materialer (solids) ved hjelp av 2D/3D FEA-analyse. Varme som avgis til luften forenkles.

Verktøyet brukes på PCB-nivå.

Les mer om Celsius PowerDC

Celsius EC Solver

Analyse/simulering som fokuserer på luftstrøm ved hjelp av 3D CFD-analyse. Her forenkles simuleringen av faste materialer.

Verktøyet brukes på PCB-nivå.

Les mer om Celsius EC Solver

PSpice

Simulering på skjema-nivå for å unngå potensielt kostbare feil og sikre kvaliteten på det ferdige produktet.

Verktøyet brukes på skjema-nivå.

Les mer om PSpice

Gratis og uforpliktende

Få en termisk analyse av designet ditt

Oppdag hvordan varme påvirker effektiviteten, påliteligheten og sikkerheten til det endelige elektronikkproduktet ditt. Analysen tar utgangspunkt i én spesifikk design fra din bedrift og gir innsikt i hvordan du kan optimalisere varmespredning og kjøling.